在今天上午赵明正式官宣,新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。荣耀Magic V2核心将搭载骁龙8 Gen2芯片,是目前行业内口碑最好的旗舰芯片,在性能和功耗上都带来平衡。
(资料图)
荣耀(HONOR) 荣耀Magic V MagicV
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荣耀Magic V2还将在重量和铰链上实现大跨度的升级,有望成为最轻的大折叠屏手机。而这除了对机身材料、电池等方面的优化外,最重要的还要对铰链进行特殊设计。
上一代荣耀Magic Vs就独创了鲁班0齿轮铰链结构,通过榫卯式一体成型支撑机构,将92个支撑零部件精简至4个,实现了更加紧凑小巧的设计,让手机更加轻薄。